硅微粉是以二氧化硅為主要成分的粉體系列產品的總稱，產品系列比較復雜，應用十分普遍，除大型集成電路和芯片用硅微粉對SiO2純度有更高要求外，其它硅微粉通常要求w（SiO2）99%～99.9%，w（TFe）＜100ppm。

1、硅微粉的特點及產品分類

（1）硅微粉的分類與品種

（2）硅微粉的特征

①其形態(tài)是細小的粉體，而不是砂粒狀；

②其物相有可能是石英（如結晶硅微粉），也可能不是石英（如方石英硅微粉、熔融非晶態(tài)硅微粉、非晶態(tài)球形硅微粉、復合硅微粉等），但都是以石英礦物為原料加工制備的；

③其化學成分以二氧化硅為主要成分，但也可含較多的其它成分（如普通硅微粉w（SiO2）≥99．40%，復合硅微粉w（SiO2）55%左右）；

④其應用主要是作電工、電子等聚合物產品的填料。

2、硅微粉的主要應用領域

（1）集成電路覆銅板（CCL）

硅微粉的一個重點應用領域是集成電路覆銅板（CCL）。集成電路產業(yè)作為信息技術產業(yè)的，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。覆銅板作為集成電路的主要載體，在集成電路中充當工業(yè)基礎材料。

目前應用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結晶型硅微粉、熔融型（無定型）硅微粉、球形硅微粉、復合硅微粉、活性硅微粉等五個品種。它們各有優(yōu)勢和缺點。我國擁有全球規(guī)模的集成電路產能和市場，需求將繼續(xù)保持快速增長。其中，復合硅微粉作為一種復合改性的新品種，已表現(xiàn)出較好使用效能和市場前景。

（2）芯片封裝材料

硅微粉另一個重要的應用領域是芯片封裝材料。芯片從設計到制造非常不易，芯片封裝顯得尤為重要。據(jù)了解，由于芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，就很容易被刮傷損壞。由于芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，人工難以安置在電路板上。全世界95%以上的芯片封裝材料主要為環(huán)氧塑封料，其在生產過程中需大量使用具有特殊性質的超細高純球形硅微粉作封裝填料。

目前，我國芯片產能在全球市場份額的占比還較少，芯片用球形硅微粉主要用戶也在國外，日本的技術和產品均處于領先水平。

硅微粉加工制備技術主要包括提純、超細、分級、球化、復合改性、表面改性等。目前，如何進一步提高提純、超細、分級加工的性價比，如何針對集成電路覆銅板和電子電工聚合物材料特點進行有針對性地表面改性，以及如何針對應用特點進行復合改性等，還有大量工作要做，尤其是芯片封裝所需的超細高純球形硅微粉我國還處于空白。